【正文快照】 1引言芯片尺寸封装(chip scale package)是一种新型的高密度封装形式,已越来越广泛地应用于手机、PDA、数码相机等便携式电子产品的芯片封装中.
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...在小型便携设备中集成更多功能、并对电子元件更小型化的要求的增加，开发新型器件采用节省空间的芯片级封装（Chip Scale Package :CSP），应用于空间受限的手持和便携设备，如平板电脑、智能电话、PDA和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、升压和续流电路等...
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2011下半将产出超薄型(Ultra Thin)晶片尺寸构装(Chip Scale Package )的相关制品，预计全年营业额及净利可上看6,150亿韩元及480亿韩元。
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wafer level chip scale package 晶圆级晶片尺寸封装 ; 晶圆级封装 ; 片尺寸封装 ; 晶片级封装
near-chip-scale package 准芯片级封装
Ceramic Chip-Scale Package 陶瓷芯片级封装
stacked chip-scale package 堆栈式 ; 堆栈式CSP封装
CSP Chip Scale Package 芯片等级包
chip scale package csp 芯片尺寸封装
stacked chip scale package 叠层芯片尺寸封装
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The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
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